旭東機械 先進封裝製程整合方案亮相 |旭東機械工業

尖端設備製造大廠-旭東機械，致力於創新技術，專業整合性解決 方案，率先推出先進封裝製程整合方案，客製化整線自動傳輸生產或 單機運作，提供半導體產業客戶製程設備國產自主化的創新選項，邁 向智慧製造新紀元。

9月份，旭東將於2018 SEMICON展示「MEMS SENSOR PACKAGE SYST EM」實體設備，其為三合一之MEMS IC自動封裝設備，集自動塗膠、 光學檢測、上蓋封裝等3個製程動作於一身，可組合為整合設備，整 線生產以避免製程中需人員操作而造成品質與產出的不穩定，達到產 量最大化；亦可依客戶製程需求拆開為獨立的3個模組設備，配合客 戶少量多樣產品切換產線，達到彈性運用。同時，多種模式的製程組 合都可藉由彈性客製化的上料、下料自動化系統與客戶端產線快速並 完善地整合。

營運上定位以設備國產自主化及發展多重核心技術為主研發策略， 旭東歷經10餘年淬鍊，一步一腳印地藉由產、官、學、研合作平台以 及積極與國際級客戶策略合作，輔以持續建立多項關鍵技術，完成整 廠整線開發，推升旭東成頂尖製程設備供應商，為各產業客戶量身規 劃關鍵製程精密設備。

旭東機械董事長莊添財表示，新發表的多製程整合與智慧製造系統 ，再次展現旭東技術層次差異化，幫助產業創新更是旭東引以為傲的 服務優勢。

董事長更強調，此次跨入半導體業推出的封裝製程整合方案，是旭 東研發團隊整合微機電、3D感測應用，讓設備更具智慧化，亦即落實 豐田式生產管理，「不做不良之產品」，於製程生產後，透過自動光 學檢查確保品質及良率。

旭東機械研發團隊匯集光學、機構、電控及軟體整合能力之人才， 奠基扎實工業基礎技術，蓄積全方位系統整合能量，下一階段正著手 前端製程設備之研製，與客戶共同架構優勢競爭力。