美上鎂功能性表面處理 品質幫手 ｜美上鎂科技

功能性表面處理專家-美上鎂科技公司，將在本屆半導體展，展出有助提升半導體零件品質的微弧氧化、複合鎳鐵氟龍、硬陽處理、無電解鎳及鋁合金電解拋光等表面處理技術，歡迎參觀（Booth：I2804）。

該公司由德國AHC技術移轉表面處理工藝，提供各領域金屬表面處理代工服務，包括複合鎳鐵氟龍、硬膜陽極、微弧氧化等11種表面處理製程。不論金屬耐腐蝕、增加硬度、耐磨耗、吸光、吸熱、散熱、降低阻抗與磨擦係數、高精度要求等表面處理製程；或者航太、醫療、半導體、光電、機械設備、工業零組件等領域，應用實績甚受業界好評。

以應用在半導體治具、曝光機封板、Liner Stage、Chuck、Heat plate及EBR Chuck表面處理的微弧氧化為例，該技術應用於鋁、鎂與鈦合金等材料，使金屬表面產生一層傳統草酸╱硫酸陽極無法形成的陶瓷氧化層；此陶瓷層除耐腐蝕、耐磨耗外，也具有高硬度、膜厚均勻、疲勞強度、尺寸精確及耐溫等特性。

另以應用在光電廠治具、Shadow Frame G4.5、上電極板G5及Chuck表面處理的硬陽處理為例，該技術是將工件掛在陽極，置於低溫電解液中，再施以電流強迫鋁合金的表面生成一硬度極高的類陶瓷氧化膜。此氧化膜同時具有耐腐蝕、耐磨耗、絕緣等特性，被廣泛應用在半導體等產業。

至於應用在冷卻上板、Cooling plate、Stage及RCT Chuck表面處理的複合鎳鐵氟龍，可使工件表面具有優異的乾式潤滑效果，降低磨擦係數，並可提升硬度、強化工件耐酸鹼性，其抗沾黏特性讓工件表面更容易清理。

美上鎂科技公司網址：www.tepla.com.tw、電話（049）225-3021。