雍智訂單回籠 獲利吃補 |雍智科技

晶圓測試板廠雍智（6683）今年5月28日登錄興櫃，在IC測試板市場，搭上AI人工智慧和物聯網興起的浪潮，在封測領域受到法人矚目。

雍智成立於2006年，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，以及測試載板所需搭配IC預燒和探針及IC測試實驗室環境等服務。

依據市調機構VLSI Reserch產業調查資料顯示，全球IC測試板前三大廠商分別為TSE、R&D Altanova及Xcerra，其2015年IC測試板營收分別為4,690萬美元、4,550萬美元及3,520萬美元，雍智以1,760萬美元在全球IC測試板市場排名第九，2016年以2,000萬美元在全球IC測試板市場排名第七。

雍智過去經營實績均展現高獲利水準，前年營收為6.68億元，每股純益7.34元；去年營收雖下滑至5.54億元，每股純益仍有4.39元；今年上半年合併營收3.27億元，年增14.9%，獲利預期也可同步成長。

雍智表示，上半年合併營收和獲利提升，主因3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，大客戶訂單回籠，且先前投入開發晶圓測試板產品陸續於今年發酵，為今年營收和獲利成長添動能。

展望未來，雍智表示，眾所期待的5G將逐步躍為主流規格，並帶動更多物聯網應用世代，也為營運帶來成長動能。