厚翼科技 提供記憶體測試與修復 |芯測科技

跟以往SoC設計相比，現今設計中含有龐大的數據操作需求，導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的，晶片上存儲的容量（例如，SRAM存儲器模型）也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時，其設計的可靠性將受到影響。

因此，在這種情況下，導入厚翼科技（簡稱：HOY）內嵌式測試（BIST,Built-InSelf-Test）的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的；而內嵌式修復（BISR,Built-InSelf-Repair）的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START（SRAMBuilt-inTestingAndRepairingTechnology）是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數（Specification）都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外，厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。