奇景COF製程TDDI 下半年量產

智慧手機今年採用18：9比例大幅提升，且不斷走向輕薄化趨勢， 可望帶動新一波換機需求，面板驅動IC大廠奇景（HIMAX）看準這波 趨勢，宣布推出薄膜覆晶封裝（COF）的整合面板驅動暨觸控IC（TD DI），將進軍中國大陸手機智慧廠，預計下半年將開始放量出貨。

智慧手機導入全螢幕及輕薄化趨勢，讓TDDI產品成為新一代驅動I C的新星。市調研究機構DIGITIMES Research的報告指出，隨著新思 （Synaptics）、敦泰、聯詠及奇景等業者積極加入TDDI市場，今年 TDDI整體出貨量將可望達到5億套的規模。

智慧手機推動18：9全螢幕趨勢已經確立，螢幕佔比大幅提升，甚 至現在有19：9規格出現，目的就是讓手機螢幕佔比不斷增加，同時 也希望手機變得更加輕薄。法人表示，由於過去面板驅動IC主要採用 玻璃覆晶封裝（COG）製程，主要是將裸晶打在玻璃基板上。

相較於現在越趨主流的COF則是將驅動IC連接在撓性電路板上，因 此厚薄度相較COF封裝製程較薄，因此符合現今智慧手機逐步走向更 加輕薄化的趨勢。奇景看準這波趨勢，將TDDI導入COF製程當中，目 前已經通過中國智慧手機品牌認證，並將於今年下半年開始出貨。

奇景表示，LCD顯示器採用COF封裝TDDI，可為高階智慧型手機提供 超薄窄邊框設計，比起OLED顯示器成本低上許多。TDDI出貨將成為奇 景新營收來源，TDDI的平均銷售單價（ASP）及毛利率均高於傳統驅 動IC，預計自2018年起，奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動 IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。