記憶體Q3報價 估持平 ｜集邦科技

集邦科技昨（2）日發布調查報告，預期本季行動式記憶體合約價受中國發改委介入定價影響，報價普遍趨於保守，漲幅低於預期，其中，分離式行動記憶體平均漲幅落縮小在1%以內；至於嵌入式多晶片封裝記憶體，（eMCP）則受儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格下跌影響，平均價格跌幅約1%。

集邦旗下的記憶體研究（DRAMeXchange）指出，展望第3季，隨傳統旺季來臨，智慧型手機生產數量預估將較第2季成長5%~10%。但因SK海力士及美光增加投片量，新製程轉進良率提升，預估供給將增加，可緩解供給緊張的態勢，讓第3季行動式記憶體價格持平或小漲；至於eMCP價格，則是持平或略為下跌。集邦分析，主流供應商為消耗NAND Flash產能，積極行銷智慧手機搭配大容量eMCP，從中國品牌華為、小米、OPPO、Vivo上半年度發表的旗艦新機可見端倪。