惠特雷射微細加工設備 高效率 |惠特科技

專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技，為加速台灣產業 升級，推出由國人自行研發設計的雷射微細加工設備－LCM雷射整合 應用系統。該設備搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制 系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，包括精密陶瓷基板鑽 孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、St rip Substrate之切割與打印，將大幅提升國內產業競爭力。

惠特科技自成立以來，致力於點測機（Prober）與光電量測系統（ Tester）的專業設備研發與整合。為響應智慧機械、工業4.0等市場 潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，堅持採用半 導體高精密等級標準，導入雷射產品線，從雷射金屬切割、雷射金屬 焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔畫線、雷射切割機等， 提供更完善的雷射自動化設備服務。

惠特科技最新推出的LCM8101雷射整合應用系統，擁有穩定精確的 運動控制系統，省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為 快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與 產品實際狀況後進行判斷後加工，可降低人工手動對位與產品本身的 相對誤差，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況。

LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體，操作簡單方便 ，適用於各種形狀加工，只需匯入AutoCAD檔案（DXF）即可配合計算 最佳路徑進行加工，不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最 完整的解決方案及服務。網址：www.fittech.com.tw。