厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器 |芯測科技

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY Technologies）日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定Memory Clock由那一個時鐘路徑提供，可大幅降低使用者比對記憶體落在Clock Domain的比對時間，提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在AI人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。HOY表示，最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS 3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件；詳情聯繫：sales@hoy-tech.com。