美上鎂發表黑化鉻製程

表面處理廠美上鎂科技公司，發表最新特殊表面處理製程-黑化鉻，大幅提升光學及半導體周邊設備的物理性能。

黑化鉻鍍層係以過渡金屬與非金屬為主的一種特殊保護層，為一多元金屬氧化膜，鍍層不反光的特性，具有優異的光穩定性與熱穩定性。鍍層為無機元素組成，不會造成褪色困擾，光吸收率達90％以上，且在400°C環境下，鍍層仍穩定無剝離。

該公司表示，黑化鉻鍍層除具吸光性外，對特定製程環境中所產生的酸鹼氣體也可施以功能性樹脂披覆，有效提升抗酸鹼能力，適用於光學設備、半導體周邊設備等嚴苛環境。

該公司主要提供各無電解鎳、複合鎳鐵氟龍、微弧氧化、硫酸陽極、硬膜陽極、不銹鋼╱鋁合金電解拋光、三價鉻皮膜、鈦合金陽極發色等11種表面處理製程，具有豐富的應用實績。

美上鎂公司網址：www.tepla.com.tw、電話（049）225-3021。