培育萬名AI專才 扶植百家新創 |叡揚資訊

行政院今（10）日一連舉行三天「智慧科技智慧系統與晶片產業發 展策略（SRB）會議」，未來AI結合晶片半導體製造創新，將快速應 用到不同產業，使智慧科技產業8年內大爆發。預計至2025年將培育 超過1萬名的中高階AI人才，扶植約百家AI應用新創產業，AI特定領 域技術居國際領先地位，力拚全球前三名。

科技政委吳政忠表示，有別過去SRB會議，這次邀請半數以上產業 界出席，政府退居次要角色，主要是聆聽產業界建言及發聲，將產業 界意見納政府新興科技決策重要參考。吳說，未來AI結合晶片系統要 加快應用到不同產業佈局，讓智慧科技產業在幾年內大爆發，AI給合 晶片半導體製造創新將應用到5+2等各行各業。

今天將邀請台灣AI實驗室召集人杜奕瑾就「AI應用之國際發展趨勢 」引言報告；前Intel副總裁暨實驗室執行總監王文漢就「台灣發展 智慧科技及應用之利基與挑戰」演講。台灣半導體產業協會常務理事 謝清江將就「智慧系統與晶片技術之發展前景」擔任引言人。

智慧科技SRB會議聚焦智慧科技應用與發展、智慧系統與晶片技術 及智慧產業發展環境等3大主軸，涵蓋智慧科技創新生態體系、智慧 系統與晶片技術、國際接軌與促進投資、AI與無人載具，智慧科技於 防疫應用等7大面向議題。

政院設定目標是發展台灣自主利基型的智慧系統整合晶片，並達成 三大效益指標，包括一、智慧系統晶片及軟體發展居全球領先地位， 亦即力拚前三名；二、智慧科技結合5+2，導入應用程度在全球居領 先地位（例如導入健康照護等智慧醫療）；三、2025年培育AI智慧科 技中高階人才超過萬人，並扶植新創企業百家以上。

政院人士說，為促進投資，將建立物聯網系統整合服務中心，協助 中小企業及新創企業，將AI結合智慧晶片系統的產品商品化；也要在 沙崙科學城建置彈性實證場域，讓自駕車等技術驗證可行；另要建立 資料庫，匯集各種開放資料，進行應用的資料分析驗證；進行AI對社 會及倫理衝擊法規檢討。

這次在智慧創新生態系，邀請宏碁總經理馬惠群、叡揚資訊董座張 培鏞引言，智慧科技應用及解決方案由通神通董座蘇亮、台達電總座 張育銘、華碩總座吳漢章等人共同報告；智慧系統與晶片技術發展由 力旺電子董座徐清祥、微軟副院長潘天佑引言。並邀請Google、Twi tter、Salesforce、Zillow專家來台，討論台灣智慧科技產業全球策 略布局。