陸布局重心 轉向IC設計 ｜集邦科技

集邦科技旗下拓墣產業研究院最新研究，中國大陸積體電路產業投資基金（大基金）近二年投入半導體晶圓製程投資金額已高達人民幣700億元（約新台幣3,220億元），占投資比重約六成，預估中國大陸下階段的投資重心將轉向IC設計業。

拓墣產業研究院統計，中國大陸IC設計公司數量由2015年的736家增至目前的1,362家，一年內幾乎翻倍成長。

拓墣產業研究院指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計畫約人民幣4,800億元，其中大陸出資部分約為人民幣4,350億，占整體中國大陸IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。

拓墣分析，中國大陸IC基金在下階段將篩選出合適標的IC設計產業的投資上，未來需結合產業，並給予資本支持，提升海外併購腳步。尤其像是如編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等市場，雖較不被大廠商重視，但只要與中國大陸半導體資源形成互補或加強，仍值得耕耘。

拓墣進一步表示，中國大陸半導體基金下一階段除加強對IC設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。