半導體新兵易發 亮點設備吸睛 |易發精機

易發精機是今年半導體展的新面孔，晶圓瑕疵檢測設備及UV De-Bonding設備為展出亮點。儘管謙稱為半導體界的新兵，但久居面板光電設備大廠的易發，兩部半導體新機已獲得晶圓及封測大廠的驗證及訂單，並陸續出貨。

由於光電業進入獲利高原期，加上競爭激烈，快速將產業推向殺價的紅海市場。設備廠從光電轉戰半導體是必然的趨勢，但精密技術要求所構築的高門檻，也註定這是一條不好走的路。易發冒出市場，盼能新領域為公司挹注新的成長動能。

易發的晶圓瑕疵檢測設備用於晶圓成品檢驗，是晶圓廠出貨前的產品檢驗，及封測廠進貨後的品質驗證所需。國內晶圓製造廠及封測廠對該設備的年需求量逾200台，目前市場由KLA、Rudolph等外商寡占，雖然設備功能強，瑕疵檢出率高，但價格也偏高。

科技產業持續洗牌，為產業進步的重要力量。半導體廠積極尋求second source，降低生產成本，易發以功能達標、且價格具競爭力，去年底通過客戶驗證，今年第一季陸續完成交機，成功打進供應鏈。未來計劃朝向製程檢驗邁進，將開發第二代晶圓檢測設備，能檢測更細微的瑕疵，並提升檢出率及速度。

UV De-Bonding設備應用於晶圓封測廠bumping段，封測製程完成後以UV機進行UV膠解離，將玻璃與晶圓分離。易發已獲得封測大廠認可並取得訂單，預計第四季交機。

易發今年來自半導體的營收比重還不高，看好半導體業展望不錯，明年有機會持續成長。目前仍以光電為營業主力，並關注產業的新動向。國內面板廠商積極開發OLED，但尚未有量產計畫，對設備商的營收助益不大；易發由光電領域轉進半導體，擴大營業領域，朝向多元化的轉型之路邁進。