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銀燦科技

報價日期:2026/02/03
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營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬

Type C的應用多元,站穩市場主流地位,在產業快速變動中,是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技(SMI)及銀燦科技(Innostor)。業界領頭羊群聯地位穩固,在美國那斯達克上的慧榮,以TLC Flash為利基,銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年,以Flash Type C及USB3.0為主力,為市場黑馬。綜觀記憶體控制IC領域,產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角,銀燦與群聯、彗榮並列業界三強,專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC,去年營收達歷史高峰,獲利也同步成長。法人看好銀燦後市,所持的觀點是股本輕盈,只有1.2億,產品均為當前主流,且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦,今年中將步入公發的新階段,勢必吸引更多的市場目光。法人表示,USB3.0去年市場缺貨嚴重,通路商催貨頻頻;各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況,銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示,度過第一季淡季後,將一路向上,景氣熱度將領先總體經濟表現。銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季,接單大爆發;下半年目前看來展望不錯,全年可望出現不只一次的接單高峰,帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。銀燦董事長李庭育早年任職智原多年,熟嫻半導體產業,2008年創立銀燦,不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解,該公司在新產品及新技術的研發已準備就位,在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品,SSD為其中一項,將在適當時機公開。全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數,以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭,產業大老均戒慎恐懼,李庭育認為,USB3.0的技術門檻高,中國業者不多,台廠以研發優勢,5年內前景無虞,至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。
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