穩站龍頭地位 瑞耘 力拚Q3掛牌上櫃

半導體設備廠瑞耘科技（6532）去年合併營收達3.25億元，全年每股淨利超過2元。瑞耘目前主力產品首推化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環，在全球市占率超過25％居龍頭的地位，順利打進台積電等晶圓代工廠供應鏈，且去年底搶下美國半導體設備大客戶代工訂單將在今年底前量產。法人看好瑞耘今年新產品布局發酵，營收及獲利將明顯優於去年。瑞耘受惠於高毛利產品出貨轉強，去年全年合併營收3.25億元，獲利可望年增逾2成，每股淨利超過2元，優於前年的1.61元。瑞耘公告元月營收2,346萬元，預計於3月下旬申請上櫃，力拚第三季掛牌成功。瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，並非一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，所以不是只有半導體廠增加資本支出的時候就會進行採購。只要半導體廠的產能利用率高，對應不同製程幾乎1～2周就必須更換一次，也讓瑞耘的產品不會隨著景氣變化而出現暴漲暴跌的狀況。另一項瑞耘深耕多年的主要產品線為靜電吸盤（Electrostatic Chuck，ESC），已延伸於面板、先進封裝、微機電（MEMS）等領域，甚至非電漿製程的自動化領域也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件。瑞耘預計今年靜電吸盤營收占比將超過10％，除了非半導體ESC及12吋晶圓ESC維修訂單外，去年第二季與原廠客戶共同開發的12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器，也已通過原廠研發測試，預計今年3月開始進行客戶端認證，有機會於第三季開始接單生產。