聯鈞旗下 捷敏獲准上市

功率半導體封測領導廠F-捷敏（6525）昨（26）日通過台灣證券交易所上市審議會審議，預計2016年上半年掛牌上市。捷敏為國內光通訊大廠聯鈞集團旗下公司，成立於1998年4月，為一專業功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件製造公司（IDM），提供高、低電壓功率金屬氧化半導體場效電晶體（Power MOSFET）、二極體（Diodes）及電源轉換或電源管理IC的封裝測試服務。捷敏資本額9.41億元，產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算，車用電子等市場的快速成長，並對功率半導體需求增加，使捷敏2013年起轉虧為盈。