同泰將上市 拚軟硬結合板

欣興旗下小金雞同泰電子（3321）通過證交所上市審議案，最快在11月召開上市前業績發表會。法人關注欣興、同泰二家公司的關係。欣興指出，未來與同泰在軟板上將是兄弟爬山各自努力，不會有重疊影響。據了解，同泰在手機軟硬結合板領域方面，今年下半年投入軟硬結合板製程，強化產品結構與競爭力。欣興集團內部目標，軟硬複合板2018年前目標實現年營收達70億元的水準，以三星、華通等為主要競爭者。法人分析，同泰隨著觸控面板客戶的介面等間接打入華碩智慧機供應鏈。另外，主要客戶群包含TPK、先進光、中強光等，在蘋果、非蘋軟板供應鏈與車用電子應用版圖將快速擴張。同泰以軟板製造與銷售為基礎，發展高整合EMS、光電、材料等事業，切入客製化高耐熱材料軟板。由欣興董事長曾子章擔任董事長；資本額約8億元，去年12月5日登錄興櫃，今年9月通過櫃轉市審核。同泰日前指出，新廠在第2季建置完畢，第3季投產。預計台中廠將增加月產能1.2萬平方米，挹注未來兩年的營運成長。