環球晶圓 今起公開申購 |環球晶圓

半導體矽晶圓材料供應商－環球晶圓(6488)預計於09月15日起至09月17日進行上櫃前公開申購作業。元大證券表示環球晶圓目前暫定申購張數為1,800張，承銷價格區間為58∼65元，預計於09月18日訂價，09月21日進行電腦抽籤，09月25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。

環球晶圓(6488)設立於民國100年10月18日，為台灣最大、全球第六大之半導體矽晶圓供應商，提供3∼12吋全系列及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)矽晶圓產品，主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。環球晶圓做為全球最大8吋退火片供應商，因受惠於近年8吋矽晶圓片市場需求熱絡，公司財務及業務成長成效相當顯著，103年度營收已達新台幣159.2億元，而104年上半年度亦達80.3億元，每股盈餘101∼103年度分別為3.44元、6.14元及6.60元，公司營收及獲利均呈現穩定向上趨勢。

環球晶圓2008年收購GlobiTech後開始生產8吋磊晶矽晶圓，此外亦收購日商CovalentMaterialsCorporation旗下的半導體矽晶圓事業部，藉此跨足更高階的12吋矽晶圓。透過併購上述兩廠，環球晶圓不但取得其技術，也擴大了自身的客戶群。公司目前擁有四個廠，目標將計畫繼續擴產，以掌握未來物聯網的趨勢。

環球晶圓過去三年營運表現穩健，不論是營收及獲利均逐年成長。展望未來，環球晶圓除持續擴充產能、積極尋找適合收購之品質良好公司外，亦瞄準未來物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛，未來發展前景樂觀可期。