長華「小金雞」易華 興櫃遞件

封裝材料廠長華(8070)旗下覆晶薄膜IC基板(ChiponFilm)廠易華(6552)今年上半年每股盈餘2.26元，賺贏去年全年每股1.55元。昨(27)日正式興櫃送件，一旦程序順利，預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。

易華今年上半年合併營收達7.98億元，年成長率51.7％，由於產能良率提升，稅後淨利為1.96億元，較去年同期的716萬元，年成長率高達26倍，上半年每股盈餘2.26元。

據易華最新公開說明書，其股本為9億元，主要股東除長華持股約47％，還包括封裝廠南茂(8150)持股約21％，長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造，所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。

易華今年度新產品計畫，包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，以及與原料商合作開發新一代基板，共計4項新研發計畫，因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元，將高於前一年度的2,443萬元。

易華指出，新產品研發中，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求，其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長，預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代，因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍，因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。