環球晶圓 專攻利基型產品 |環球晶圓

半導體矽晶圓材料領先廠商－環球晶圓(6488)日前舉行上櫃前業績發表會，環球晶圓預計掛牌股本為36.9億元，此次辦理現金增資20,000張。相較其他同業較著重在標準化產品，環球晶圓則專攻利基型產品，因此享有較高的股東權益報酬率及毛利率。該公司2014年營收較前一年成長2％達159億元，毛利率則維持穩定在23.4％，獲利較前一年增加6％至21億元，每股盈餘為6.6元。公司2015年上半年營收年增率為4％，毛利率則從2014年上半年的22.6％升至2015年上半年的25.8％，同期獲利年增率大致持平，為9.87億元，每股盈餘2.9元。

環球晶圓設立於民國100年10月18日，為台灣最大、全球第六大之半導體矽晶圓供應商，主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。環球晶圓生產基地涵蓋台灣、中國大陸、日本與美國等地，擁有規模生產及布局全球市場之優勢，加以該公司提供3∼12吋全系列及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)矽晶圓產品，產品佈局完整，可滿足客戶各類產品的需求。

環球晶圓2008年收購GlobiTech後開始生產8吋磊晶矽晶圓，此外亦收購日商CovalentMaterialsCorporation旗下的半導體矽晶圓事業部，藉此跨足更高階的12吋矽晶圓。透過併購上述兩廠，環球晶圓不但取得其技術，也擴大了自身的客戶群。公司目前擁有四個廠，目標將計畫繼續擴產，以掌握未來物聯網的趨勢。

許多IC業者近年來積極從6吋轉進8吋製程，故8吋矽晶圓片市場需求熱絡，而環球晶圓係全球最大8吋退火片供應商，故自其成立起營收均逐年成長。受惠於未來物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件需求快速推升，環球晶圓未來發展前景樂觀可期。