鴻海集團小金雞 京鼎7/28掛牌上市

京鼎精密科技（3413）28日以每股60元掛牌上市，董事長劉應光表示，除了半導體和自動化設備為二大主力業務，並已跨入綠能與醫療領域。

京鼎生產蝕刻、氣相沉積、離子鍍膜、真空腔體等半導體前段製程元件，並與全球半導體設備龍頭美商應用材料長期合作，促使台灣半導體業設備在地化生產，協助台廠降低成本，抵抗中國紅色供應鏈。京鼎的策略是，與不同領域的龍頭企業結盟，創造雙贏。

京鼎為鴻海集團在台股第16家上市櫃的小金雞，鴻海占營收比重約20%，主要為自動化設備。劉應光表示，挾著集團的自動化優勢，公司以精密機械整合機、電、軟、光等技術能力，朝半導體、自動化、醫療設備和環境監控四大領域發展。除了中國生產基地，也擴大竹南廠產能，有信心在三到五年內，營運規模翻倍。

該公司去年營收46億元，每股純益5.38元，結算今年首季稅後純益7,846萬元，每股純益1.31元，首季獲利比去年同期衰退18%。法人預估，上、下半年營收比約四比六，推估全年EPS有機會挑戰7元，超越去年的5.38元，再創新高。（翁永全）