同泰Q3擴產 為上市鋪路

欣興旗下小金雞同泰電子（3321）軟硬結合板產能預計今年第3季開出，搭上旺季需求，更為邁向上市鋪路。據了解，同泰因應擴廠需求，在台中市大甲區積極招聘儲備幹部、製造部組長、製程高級工程師、製工部主管、模具工程師等新血。同泰29日在興櫃市場參考價為47.5元，上漲0.46元。同泰預計，新廠今年第2季建置完畢，手機應用的軟硬結合板第3季投入生產，屆時台中廠月產能將增加1.2萬平方米，挹注未來營運成長，強化產品結構與競爭力。同泰以軟板製造與銷售為基礎，發展高整合EMS、光電、材料等事業，切入客製化高耐熱材料軟板。現由欣興董事長曾子章擔任董事長；資本額約8億元，在去年12月5日登錄興櫃交易。