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紘康科技

報價日期:2025/12/17
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紘康將推心電量測IC 攻美

台灣IC設計業將添新兵,類比IC廠紘康(6457)預計將於今年6月 中旬上櫃掛牌,由於紘康是台灣少數具備整合MCU及ADC技術的IC設計 廠,專攻利基型的高單價市場,最快將在明年推出心電量測晶片,挑 戰目前美國ADI最肥美的醫療級市場。董事長趙伯寅昨(25)日指出,紘康專注於高精度量測的IC設計技 術,長遠的目標是要挑戰類比IC界長期穩定賺錢的美國ADI(Analog Devices)公司,最快明年將可公推出一顆要價百美元價位的心電量 測IC。紘康有別台灣其他類比IC廠,以保護IC起家。由趙伯寅親自帶領具 備類比核心技術的團隊,一開始是以鋰電池保護IC起家,隨著推出整 合了ADC技術的8位元、32位元的MCU在物聯網市場穩定成長,現在紘 康有6成的營收來自MCU。去年公司合併營收達4.74億元,年成長率約 16%,但稅後淨利達0.43億元,年成長率高達34%,毛利率也首度突 破40%,創下歷史新高。紘康以鋰電池保護IC在大陸白牌手機市場賺進第一桶金,不過,3 年前面臨陸系競爭對手低價搶單,為避開殺價競爭,產品朝向品牌客 戶市場發展,並在近2年成功與日本的競爭對手包括有三美電機、精 工、理光等共同分食市場,也帶動紘康的毛利率走升。趙伯寅指出,紘康在智慧型手機的鋰電池保護晶片市場已成功與日 系對手分食市場,並拿下5%的市占率,即便面臨日幣走貶,讓滲透 該市場的速度變慢,但擴大空間仍將持續,很有信心取代日廠的效益 將續帶動今年業績成長。隨著ADC技術精進,最快也將在明年推出心 電量測晶片,挑戰目前美國ADI最肥美的醫療級市場。
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