半導體零件廠瑞耘 25日登興櫃

專攻半導體高階設備零組件及代工市場的瑞耘科技(6532)，將於 25日興櫃掛牌。瑞耘提供國內外半導體、先進封裝、微機電等先進製 程技術整合方案，創立以來即專注於半導體設備關鍵零組件的研發及 銷售，並成功開發出晶圓旋乾機等製程設備。由於國際半導體設備大 廠陸續來台尋求代工合作夥伴，法人看好瑞耘技術及生產能力有機會 獲得應用材料等大廠青睞。瑞耘科技是國內半導體前段製程設備及零組件主要供應商之一，並 且所研發的製程設備亦打進國際半導體廠供應鏈，逐年獲日本、新加 坡、中國大陸、歐美客戶訂單。瑞耘股本2.87億元，去年合併營收3 .33億元，毛利率為27.7％，稅後淨利0.41億元，每股淨利1.42元。 而今年前4個月營收1.29億元，幾乎快達去年營收的一半，法人看好 今年營收及獲利均將有明顯成長。瑞耘科技近年來與半導體國際設備大廠正式簽約合作，進入高階製 程設備關鍵零組件的代工市場，並專注於半導體前段製程設備關鍵零 耗件的研發及製造。以垂直整合製造的能力，及各種精密加工製程， 進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷、高階工程塑膠等特殊材料的產品， 提供半導體、先進封裝等製程設備關鍵零組件。除了零組件產品外， 瑞耘在系統設備部分亦提供專業製程與系統整合工程能力。瑞耘的零組件產品線涵蓋了蝕刻(etch)、化學及物理氣相沉積( CVD/PVD)、化學機械研磨(CMP)、擴散製程(Diffusion)等設備 關鍵零組件製造，推出了包括上下電極、晶圓夾持環、高真空腔體、 腔體保護襯套、靜電吸盤等產品，並提供設備維修及清洗服務，目前 已成為國內外半導體廠主要供應商之一。在系統設備產品部份，瑞耘陸續完成了晶圓旋乾機、噴霧式酸洗或 溶劑清洗設備、旋轉塗佈機、研磨液供應系統等設備研發及銷售。由於半導體製程持續微縮至16/14奈米以下，瑞耘未來產品研發布 局的重點為發展15奈米以下抗蝕性陶瓷鍍膜技術，以及陶瓷表面精密 微加工等先進製造技術。