鈦昇將上櫃 永豐金證輔導

由永豐金證券輔導，且將於6月上旬掛牌上櫃的鈦昇科技（8027），除應用其在雷射切割的技術優勢外，也利用在地化優勢，切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，成為獨家供應商。該公司103年度營運表現亮眼，營業收入達19.93億元，年增51.62%，每股盈餘為2.55元；104年第一季營業收入達4.45億元，較103年第一季成長57.42%。鈦昇科技相關雷射設備產品有：雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機，亦提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲等設備，另生產應用於半導體的SMD（Surface Mount Device表面黏著元件）包裝材料。鈦昇科技利用在地化優勢，在電子產品發展初期與全球最大封裝集團進行設備研發，順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，並成為獨家供應商。更逐步發展結合雷射鑽孔軟板設備及善用雷射微細加工特性，發展更微細SMD包裝材料及設備，逐步滲入各大封裝及軟板市場。近年來利用其在雷射領域核心技術切入半導體系統級封裝（System in Package；簡稱SiP）市場，不但深獲國際封裝大廠信賴，更獲邀進入美系隨身裝置大廠供應鏈。行動裝置朝輕薄化發展下，持續導入SiP封裝為勢在必行，由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備，預期在此趨勢下，鈦昇將可明顯受惠。鈦昇科技相當重視產品研發，研發部門員工人數即佔全公司員工人數的47%。此外，未來雷射應用也將朝向多元化發展，鈦昇也開發出應用於PCB、LED、半導體的雷射鑽孔、雷射切割、雷射打印設備，由於鈦昇的雷射設備具有高價比及技術優勢，並已順利切入國內與國外主要相關業者，鈦昇科技未來營運成長動能充沛，業績及獲利成長可期。