晶心科技 搶進物聯網商機

物聯網應用蓬勃，掌握核心技術者，就能掌握龐大商機。晶心科技總經理林志明在記者會上豪邁表示，搶進物聯網(IoT)市場，發表「萬物聯網的智慧解決方案」全新物聯網生態系統，提供高品質、低功耗硬體平台，完整、可量產軟體平台，以協助客戶完成IoTSoC產品與其應用軟硬體的發展；他同時宣布，將於5月14日「晶心嵌入式技術論壇」上發表數位信號處理器與新一代Redfox新核心：具有數位訊號處理核心與V3等級AndesCore微處理器核心IP，將成為晶心新一代處理器核心利器，為IoTSoC市場投下震撼彈。

林志明指出，雲端運算與物聯網的元件是晶心優勢市場。前者無論是機器學習或人工智慧，晶心的核心都可提供嵌入式微處理器核心的運算及管理能力；物聯網元件的部分，無論是處理器、微控制器、微處理器中心、數位訊號處理器等，均有能力提供；在無線連結方面，晶心透過第三方合作夥伴的結盟提供如wifi，Bluetooth，802.15.4或者RFID等無線連結解決方案。

其他像是感測器(Sensor)以及I、O等，則提供了一個適合作為IoTSoC處理I/O的平台IP(PlatformIP)AE210P，以打造契合客戶開發物聯網產品的應用。

以上技術都將於5月14日「晶心嵌入式技術論壇」上發表，詳細資料與報名請見晶心科技網站：www.andestech.com。