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精材科技 股價速覽 (上)
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精材科技 2025/05/05 議價 議價 議價 2,332,557,280元
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2015年03月30日
星期一

精材上櫃 市值衝150億元 |精材科技

台積電旗下小金雞精材(3374)今日以每股42元正式掛牌上櫃,將與台積電分工,專注物聯應用晶片封裝。凱基證券預估,上櫃後將強力吸睛,成為物聯網市場新星,市值上看150億元。

精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,透過先進晶圓層級封裝技術的發展,成功打入蘋果供應鏈,是少數能同時打入iPhone及iPad市場的零組件廠。

精材挾台積電子公司的光環,此次上櫃承銷掀起超額認購,參與抽籤達27萬筆,凍結市場資金百億元。

凱基證表示,精材主要股東均已強制集保,公司掛牌後市值上看150億元,在市值大且台積電「富爸爸」光環的雙重優勢下,將成外資及國內法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一,蜜月行情值得期待。

精材去年合併營收49.34億元,純益6.29億元,每股純益2.65元,營收、獲利均創新高;今年前二月合併營收9.44億元,年增59.47%。

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