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精材科技 股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
精材科技 2025/05/05 議價 議價 議價 2,332,557,280元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
16741846 關欣 議價 議價 議價 詳細報價連結
2015年03月24日
星期二

精材承銷價 敲定每股42元 |精材科技

感測元件封裝大廠精材(3374)昨(23)日議定上櫃承銷價格為每股42元,預計最快3月底掛牌上櫃。

精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威(OmniVision)投資控股等;台積電是精材第一大股東,直接持股39.9%,加計透過VisEra持股,間接持股達48%;其次是豪威投資控股持股29%。

精材去年合併營收49.34億元,每股稅後純益2.65元,均創歷史新高,主要是受惠智慧型手機、筆記型、平板電腦等產品往輕薄型發展,同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變,帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片發展,促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求大幅提升。

精材董事長關欣表示,物聯網及穿戴式產品等相關應用快速成長,除帶動相關連網晶片需求,對影像感測產品需求也會愈來愈強,精材與台積電緊密配合,開發符合客戶的解決方案,推升今年營收持續成長。

關欣說,精材去年買下佳鼎的中壢廠,建置12吋晶圓相關影像感測器和微機電元件主要封裝重鎮,稍早公司配合上櫃提出今年資本支出21.15億元,實際可能會追加,但12吋廠估計要到下半年才會產出。

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