旗下金雞 精材月底上櫃 |精材科技

台積電旗下小金雞精材科技預定本月底掛牌上櫃，精材董事長關欣昨（10）日指出，將與台積電分攻不同的封裝領域，今年重心將加速12吋晶圓廠導入影像感測器及微機電元件等高階產品。

關欣表示，台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，合計台積電相關勢力持有精材股權達48%，其次為豪威（OmniVision）投資控股，持股超過一成。精材預計3月底掛牌，暫訂每股掛牌價約38元，法人預期，隨著精材上櫃，台積電將有可觀潛在業外收益。

關欣指出，精材專注晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，目前是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝及晶圓級後護層封裝廠，也是全球目前唯一將矽鑽孔技術，用於影像感測器封裝廠。