精材今年EPS 上看4元

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)公告 去年全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材有台 積電晶圓代工技術奧援，去年成功搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝( WLP)市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，今年接單已滿載到下 半年，法人看好營收及獲利將再創新高，全年每股淨利將上看3.5～ 4元。精材公告去年財報，去年第4季營收14.38億元，季增15.3％，主要 是指紋辨識感測器晶圓級封裝接單進入旺季，而隨著營收規模擴大， 且製程熟悉度升拉高生產良率，毛利率提升至24％，加上受惠於新台 幣兌美元匯率貶值，單季稅後淨利2.89億元，較第3季大增111％，每 股淨利1.22元。由於蘋果在iPhone及iPad中導入指紋辨識感測器，帶動其它手機大 廠跟進，包括三星、宏達電、索尼等高階智慧型手機也加入了指紋辨 識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸 普及。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網 感測器，今年將進入成長爆發年。法人表示，精材在晶圓級封裝已有十多年累積的研發實力，與上游 晶圓廠多年的合作經驗，而指紋辨識及物聯網等感測器都需要採用精 材WLP封裝技術，因此今年營收及獲利將大幅成長，成為物聯網概念 股中最大之受益者，預估今年全年每股淨利將上看3.5～4元。