博磊科技 掛牌上櫃

由富邦證券輔導的博磊科技(3581)於今(20)日正式以每股22元 掛牌上櫃，為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商，為半導體類 股再加入生力軍。富邦證券總經理程明乾表示，博磊科技主要從事半導體測試治具及 介面、半導體封裝設備之研發、生產、銷售及代理，協助客戶一次性 解決模具設計、開發及機電整合等服務，在博磊科技代理與自製併行 之商業模式下，輔以成熟之研發及設計能力，再加上客戶導向之布點 策略、優異之機電整合技術及後勤支援能力，未來有機會隨著國內外 大廠擴張的腳步再進一步提升市占率。博磊科技董事長李篤誠表示，博磊科技目前業已研發出全自動切割 機，其技術及品質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠 具有優勢，預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。除一般IC封測相關設備產業外，預期快閃記憶體(Flash)的需求 也將於未來持續成長。此外，博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及 邏輯的測試介面產品，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲 ，在邏輯測試部份亦有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金 額，並打入驅動IC設計公司之領導廠商，顯見博磊科技之技術能力優 異。展望2015年，上半年營收可隨著客戶訂單需求增加而成長，其所經 銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備 ，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線布局完整，並 擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產 品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。在DRAM產業方面，隨著新興市場對智慧型手機需求的增加，以及智 慧型手機、平板機中DRAM搭載量的持續提升，2015年全球的DRAM產值 仍會繼續升高；在2015年LED照明市場將大幅起飛，市場滲透率將達 17.8％。在全球半導體設備市場方面，Gartner預測，全球半導體設備製造 市場成長動能將有望延續至2015年，成長率為12.2％，博磊科技將有 機會因此而受惠。2012、2013年度及2014年前3季，博磊科技營收分別為10.09億元、 10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％及33.21％， 每股盈餘(EPS)則分別為0.71元、0.99元及1.34元。