博磊科技 掛牌上櫃 |博磊科技

由富邦證券輔導的博磊科技(3581)於今(20)日正式以每股22元掛牌上櫃，為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商，為半導體類股再加入生力軍。

富邦證券總經理程明乾表示，博磊科技主要從事半導體測試治具及介面、半導體封裝設備之研發、生產、銷售及代理，協助客戶一次性解決模具設計、開發及機電整合等服務，在博磊科技代理與自製併行之商業模式下，輔以成熟之研發及設計能力，再加上客戶導向之布點策略、優異之機電整合技術及後勤支援能力，未來有機會隨著國內外大廠擴張的腳步再進一步提升市占率。

博磊科技董事長李篤誠表示，博磊科技目前業已研發出全自動切割機，其技術及品質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠具有優勢，預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。

除一般IC封測相關設備產業外，預期快閃記憶體(Flash)的需求也將於未來持續成長。此外，博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲，在邏輯測試部份亦有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金額，並打入驅動IC設計公司之領導廠商，顯見博磊科技之技術能力優異。

展望2015年，上半年營收可隨著客戶訂單需求增加而成長，其所經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線布局完整，並擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。

在DRAM產業方面，隨著新興市場對智慧型手機需求的增加，以及智慧型手機、平板機中DRAM搭載量的持續提升，2015年全球的DRAM產值仍會繼續升高；在2015年LED照明市場將大幅起飛，市場滲透率將達17.8％。

在全球半導體設備市場方面，Gartner預測，全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年，成長率為12.2％，博磊科技將有機會因此而受惠。

2012、2013年度及2014年前3季，博磊科技營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％及33.21％，每股盈餘(EPS)則分別為0.71元、0.99元及1.34元。