DRAM吹寒風 價格恐跌10% ｜集邦科技

韓系DRAM廠去年第4季20奈米世代製程良率拉高，初期以標準型DR AM練兵，第1季新製程產能大量開出，在供給增加、需求減緩下，DR AM市場淡季效應顯現，現貨價及合約價同創16個月新低，元月合約價 恐逼近10％跌幅，南亞科、華亞科、華邦電等DRAM廠首季營運看淡。

根據集邦科技及模組業者的價格資料，4GB DDR3現貨價上周末跌至 3.6美元，不僅跌破去年4月的全年現貨價低點3.7美元，成為2013年 9月以來的16個月新低。此外，元月上旬合約價仍在協商，價格尚未 完全開出，但業界已傳出宏碁以長約與韓國DRAM大廠三星敲下每條4 GB DDR3模組低於29美元的價格，合約價已確難守30美元關卡。

模組業者表示，第1季是傳統PC淡季，ODM／OEM廠本季PC／NB出貨 量預估已大幅向下修正，包括宏碁、華碩、戴爾等OEM廠手中DRAM庫 存水位居高，平均來看達2個月以上，造成今年以來DRAM市場需求疲 弱。

此外，三星、SK海力士等韓系DRAM廠，去年第4季順利轉進20奈米 製程，隨著新產能今年第1季開出，導致市場供給過剩壓力逐漸升高 。

對韓系DRAM廠而言，20奈米製程良率拉高至90％以上，單位製造成 本等於大幅降低3∼4成，若只是維持去年相同獲利水準，就有很大的 降價空間。

國內模組業者表示，1月上旬4GB DDR3模組合約價守不住30美元， 近期協商價格已降至28∼29美元，若1月合約價以此價位定案，等於 單月跌幅逼近10％。由於每年第1季因需求淡，價格逐月下調至少1美 元，今年第1季對DRAM廠來說，營運上幾已確定難有好成績單。