去年IPO、ECB金額 創3年新高

半導體測試板廠中華精測(6510)自中華電信(2412)分割獨立出來進入半導體產業已有10年，其強項在為蘋果、高通、聯發科的手機核心應用處理器晶片進行測試，中華精測今年將推出ThinFilmMLO(膜膜多層有機載板)，據瞭解，該技術將可協助晶圓代工大客戶台積電(2330)測試應用處理器晶片的時間比三星快8倍，有助於台積電防堵三星搶單，為台灣半導體產業鏈增添戰鬥力。

董事長李世欽指出，中華精測的前身是中華電信研究所，2005年8月獨立成為中華精測，並正式進入半導體產業，主攻IC測試板，目前仍為中華電信的轉投資公司，資本額為2.8億元。隨半導體產業從2X奈米進入1X奈米時代，中華精測技術也將跟上時代，再推升成長。

中華精測自結2014年營收達10.65億元，年成長率51％，前11月稅後淨利達1.86億元，年成長率高達322％，高成長動能據傳就是來自台積電吃了蘋果訂單、聯發科的手機晶片大成長。由於中華精測一條龍整合能力增強，其獲利率近3年明顯提升，毛利率由2012年的37％、2013年達41％、至2014年攀升至49％。

展望2015年，總經理陳佑吉表示，中華精測是全球少數具備RF產品及高速產品開發，並具備高縱橫、微間距、細線路的製程研究能力。目前主流多層有機載板測試時間只需要競爭對手的八分之一的時間，今年將再推出薄膜新產品，將為客戶提升競爭力。

據瞭解，中華精測已推出1X奈米間距，高速測試已進入第3代(C4PadCount由28800提升至32000以上)，並由台積電、聯發科等台系半導體廠商率先導入，一次可測試8顆應用處理器，和三星一次測1顆相比，速度快上8倍以上。