Sip市場發酵 F-訊芯強勢

F-訊芯(6451)將於1月下旬回台掛牌上市，專營高頻無線通訊封 裝模組，2013年全年營收為37.15億元，EPS 12.5元。2014年前3季營 收已達34.17億，EPS 6.33元。該公司目前在Sip產業已居領導地位， 於無線射頻功率放大器(RF／PA)SiP市場占有率已達28％以上水準 ，MEMS產品布局將於2015年開始發酵。法人推估智慧型手機、車用電 子開始大量採用Sip系統封裝，今年營運將呈現雙位數成長。F-訊芯於2008年設立於開曼群島，百分之百直接控有訊芯香港，間 接控有訊芯中山和國碁電子。訊芯科技控股集團由鴻海精密工業股份 有限公司透過Foxconn(Far East) Limited間接持有。F-訊芯設立迄今持續積極研究系統模組封裝技術，目前專注於SiP 產品，為全球主要的PA封裝廠商，近3年SiP封裝業務占營收比重已高 達83％～88％，前兩大業界重量客戶為全球知名系統模組設計廠，合 計佔訊芯科技營收比重達60％以上。F-訊芯2014年前3季營收年增達 30％水準，且2014年單第3季營收達16.48億元，主因是受惠於美系統 端手機大廠新一代移動裝置產品熱賣，第4季營收應可持續表現亮眼 。在站穩RF／PA SiP封裝市場後，F-訊芯積極發展光纖收發模組和M EMS封裝業務，隨著全球4G、雲端需求、資料中心建置和物聯網的趨 勢，將帶動訊芯科技未來幾年的成長動能。訊芯科技曾經參與客戶1 20G光纖收發模組規格，顯見其技術領導地位，而訊芯科技目前已經 取得美系客戶訂單，且新的光纖收發模組產能已經備好，顯見需求及 供應能力已經不成問題。MEMS部分則已經與歐洲世界級MEMS大廠有所 接觸，訂單有機會於2015年陸續取得。