F-訊芯 月底前將上櫃

鴻海集團上市櫃公司將再添一員，旗下的F-訊芯科技（6451）訂於1月8日舉行上櫃前法說，並規劃在本月底前掛牌交易。F-訊芯主要產品是系統級封裝（SiP）模組，營收占比達八成，受惠於集團全球智慧型手機、平板電腦代工比重居全球之冠，法人預估F-訊芯今年掛牌即可奪下封測族群獲利王，股價漲勢可期。F-訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國大陸中山廠，先前負責混合型積體電路模組製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。F-訊芯目前SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器，以及助聽器產品等領域。法人表示，F-訊芯透過整合原料基板、機構件等採購優勢，前年毛利率達45.6%，表現亮眼。