博磊 今年EPS挑戰1.5元

半導體封裝及測試設備上櫃新兵博磊（3581）今日舉行上櫃前法人說明會，說明今年營運狀況及明年展望。博磊訂明年元月中旬上櫃，法人預估今年每股純益挑戰1.5元。

博磊配合此次上櫃，董事會決辦理6,100萬元現金增資，預計增加發行610萬股採溢價發行，除保留15%供員工認購外，其餘將由承銷商對外辦理上櫃前公開承銷，除採詢價圈購外，也訂明年1月12日公開對外申購。

博磊創立於1999年4月，為半導體封裝測試設備專業製造商，其中，測試產品占營收比重近七成，設備產品占比約三成，目前股本4.56億元，董事長為李篤誠，推薦證券商係富邦綜合證券、群益金鼎證券。