

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
博磊科技 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 601,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16889100 | 李篤誠 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2014年12月25日
星期四
星期四
博磊 今年EPS挑戰1.5元 |博磊科技
半導體封裝及測試設備上櫃新兵博磊(3581)今日舉行上櫃前法人說明會,說明今年營運狀況及明年展望。博磊訂明年元月中旬上櫃,法人預估今年每股純益挑戰1.5元。
博磊配合此次上櫃,董事會決辦理6,100萬元現金增資,預計增加發行610萬股採溢價發行,除保留15%供員工認購外,其餘將由承銷商對外辦理上櫃前公開承銷,除採詢價圈購外,也訂明年1月12日公開對外申購。
博磊創立於1999年4月,為半導體封裝測試設備專業製造商,其中,測試產品占營收比重近七成,設備產品占比約三成,目前股本4.56億元,董事長為李篤誠,推薦證券商係富邦綜合證券、群益金鼎證券。
博磊配合此次上櫃,董事會決辦理6,100萬元現金增資,預計增加發行610萬股採溢價發行,除保留15%供員工認購外,其餘將由承銷商對外辦理上櫃前公開承銷,除採詢價圈購外,也訂明年1月12日公開對外申購。
博磊創立於1999年4月,為半導體封裝測試設備專業製造商,其中,測試產品占營收比重近七成,設備產品占比約三成,目前股本4.56億元,董事長為李篤誠,推薦證券商係富邦綜合證券、群益金鼎證券。
與我聯繫