鈺邦9日上市 福邦證承銷 |鈺邦科技

由福邦證券主辦承銷的鈺邦科技（6449），12月9日將掛牌上市。

鈺邦科技目前已成功開發固態電容產品，並掌握研發、業務及製造管理能力等優勢，並突破過去一線大廠主機板多採用日本品牌固態電容的狀況，台灣、中國及世界大廠均已逐漸將鈺邦科技列為主要策略夥伴。

鈺邦科技營收比重依產品類別區分：捲繞導電高分子固態電容器約占95%，晶片型導電高分子固態電容器約占5%。

依終端產品區分：MB占70%，NB占20%，其他 (網通、SPS、IPC)占10%。主要客戶涵蓋全球五大MB廠及全球六大NB代工廠。

鈺邦科技為拓展不同領域市場，另鎖定車用、醫療及網通市場。

車用市場部分，鈺邦科技研發高階車用電子產品專用電容 (高耐震性)，以期能有效提升鈺邦科技未來銷售規模。

醫療市場部分，鈺邦科技發展策略為藉由工業電腦廠進入醫療相關設備，包括醫療影像、醫療照顧系統、醫療雲端等應用。網通市場部分，鈺邦科技發展策略為持續擴大固態電容應用並開發高階電解網通專用電容，並採用同步爭取品牌廠及代工廠認證模式，以加速提升鈺邦科技產品於網通領域發展規模，並藉由此成功經驗於未來爭取其他品牌廠合作契機。

鈺邦科技2014年前三季合併營收11.12億，較去年同期成長20％；毛利率在原物料成本降低與改善產線技術及產品設計降低生產成本下，攀升至30％，每股稅後EPS為2.19元。

2011年∼2013年獲利連續3年成長，每股稅後EPS各為1.07元、1.24元、1.86元。