鈺邦 12月上旬上市 |鈺邦科技

高分子固態電容龍頭鈺邦科技(6449)預計12月上旬上市，公司已 經與全球五大主機板廠、六大NB代工廠建立合作關係，在固態電容取 代鋁質電容，滲透率不斷拉升之下，鈺邦去年出貨正式突破10億顆， 全球市占率高達15∼20％，明年15∼20％僅基本盤，未來營收以年增 20∼30％為目標。

鈺邦資本額為6.62億元，主要大股東為佳邦、持股14.15％，具華 碩個人股東色彩的華敏投資、華誠創投分別持股8.79％、8.4％，工 研院持股1.63％、中鋼旗下的中盈投資持股1.5％。

鈺邦董事長鄭敦仁表示，高分子固態電容目前主要應用於PC產業， 鈺邦與全球五大主機板廠、六大NB代工廠已有合作關係，華碩、技嘉 是主機板前兩大客戶，雖然產業穩定，但是固態電容在主機板、PC的 滲透率不斷提升，去年出貨量已逼近10億顆，全球市占率約15∼20％ ，在捲繞型固態電容則高居全球第三。

除PC產業外，固態電容在其他應用領域發展潛力無窮，近年來雲端 伺服器產業大幅成長，對固態電容需求更為強勁，根據市調機構研究 ，市場上每增加600支智慧型手機的銷售，就必須新增1台伺服器來支 援，目前鈺邦科技已切入品牌與白牌伺服器產品，鄭敦仁認為，網通 與雲端伺服器是明年新產品主要方向。