中華精測 拚Q4登興櫃

中華電信（2412）昨（26）日宣布，旗下中華精測舉行新廠房揭牌，預計第4季公開發行登錄興櫃，明年底申請掛牌上櫃。

中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板（PCB）團隊，將是中華電信首家切割出去並登錄興櫃的事業。

中華電信董事長蔡力行表示，中華電信研究院所開發的技術與產品不乏具商業價值者，因此中華電信積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品，成為穩定的營收，中華精測的模式即為成功的例子。

中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資而成為其孫公司，目前資本額2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大多數股權由員工持有。

中華精測成立以來，專注提供半導體產業測試所需的介面板服務，客戶群則包括上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠以及下游的封裝測試廠商。

中華電信指出，中華精測位於桃園平鎮工業區，為擴充營運，5月購買原承租面積達5,600坪的廠房，未來中華精測將以台灣平鎮總部為營運中心。