晶心 明年業績看增40%

國內手機晶片廠聯發科（2454）旗下轉投資系統晶片核心開發廠晶心總經理林志明昨（4）日表示，目前市面上搭載聯發科晶片的行動裝置產品，已有數十款導入晶心開發的核心架構，明年雙方將擴大合作搶攻穿戴式裝置市場，將帶動晶心明年業績成長超過四成。

晶心致力於32位元的CPU IP開發，受惠於聯發科今年在中國行動裝置產品市場布局告捷下，晶心同步成功打入中興、華為、聯想、小米、宏碁等供應鏈，內部估計，今年營收將成長四至五成，在全球32位元CPU的全球市佔率也將達1.4%，較去年的0.8%提升。

林志明表示，晶心在兩岸CPU IP穩居領先地位，面對安謀（ARM）、新思科技（Synopsys）等歐美競爭大廠，晶心則以超低功耗的強項明顯做出產品區隔性，除了行動裝置產品外，包括穿戴式裝置、電力控制、GPS、藍芽裝置等產品都是晶心主攻的領域。

晶心目前營收架構仍已權利金收入為主，營收占比高達九成。林志明表示，晶心這兩年積極進行全球客戶的拓展，晶新開發的IP已獲得韓國觸控IC廠、日本大樓自動化控制IC廠、美國電力控制IC廠等多家客戶採用，多項產品可望於明年開始量產。

展望明年，林志明表示，包括穿戴式裝置、互聯網應用、汽車電子等都會是晶心具有競爭利基的領域，為此，晶心也積極與大股東聯發科合作開發相關產品線，可望為營運挹注新成長動能。目前聯發科持有晶心近兩成持股。