鉅晶聯貸案 土銀主辦 |力晶積成電子製造

土地銀行統籌主辦鉅晶電子總金額新臺幣6.1億元聯貸案，已成功完成募集，並在8月29日舉行簽約儀式。

該聯貸案資金用途為支應鉅晶電子「償還金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨附屬設備」所需成本，募集5年期總金額新臺幣6.1億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商業銀行、第一商業銀行以及合作金庫商業銀行共同參與，此案最終以新臺幣6.1億元結案，顯見各金融同業對於鉅晶電子未來經營潛力的認同與肯定。

鉅晶電子成立於民國97年，主要從事非記憶體晶圓代工業務，營業項目為LCD Driver、Power IC、NVM、CMOS Sensor 、Logic IC及Flash之生產與銷售，為退役Dram廠作最佳運用，並以代工LCD Driver IC為主，產品應用於各尺寸液晶顯示器等產業，如筆記型電腦、液晶電視及監視器等，銷售對象俱為國內外大型驅動IC設計商，營收持續成長。（陳碧雲）