集邦：NAND合約價 看漲到季底 ｜集邦科技

市調機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示， 6月下旬NAND Flash合約價維持小幅上漲的趨勢，主流顆粒價格走勢較6月上旬上漲約2∼5％，且合約價將看漲到季底。集邦指出，各項指標均指向第3季NAND Flash終端需求穩健加溫，主流NAND Flash合約價將隨著旺季效應的來臨，呈現逐步上漲的趨勢不變。

根據模組廠表示，目前32Gb NAND MLC晶片合約價介於3∼4美元間，64Gb NAND MLC合約價則介於5∼6.5美元間。由於近期逐步進入NA ND應用產品旺季，記憶卡及隨身碟終端市場售價均小幅上揚，有助於推升晶片價格在第3季逐月上漲。

集邦表示，從NAND Flash產出供給面的因素來分析，三星、SK海力士、東芝陣營正加速將產能轉往eMMC與固態硬碟(SSD)，以應付自第3季開始智慧型手機、平板電腦、Ultrabook的備貨需求，而美光與英特爾陣營也因為企業級SSD需求持續增溫，絕大多數產能也移往OE M端。總體來看，第3季NAND Flash產出成長率，預期僅有季增6.1％的幅度，產量增加相當有限。

但由需求面來看，第3季智慧型手機、平板電腦出貨季成長幅度將達10∼15％，帶動eMMC與SSD等OEM端的需求穩健向上。雖然隨身碟和記憶卡的市場需求在4月及5月份較為疲弱，但多數模組廠預期6月過後需求將會好轉，預期第3季隨身碟市場出貨量將季增5％。

考量到零售端下半年供貨吃緊將更為明顯，多數的廠商還是願意在 6月底提早備貨，為第3季旺季來臨前多做準備，因此，6月下旬NAND Flash合約價繼續維持小漲的格局。

展望後續行情，受惠雲端運算以及大型資料中心的強勁需求，企業級SSD需求持續加溫，彌補OEM與零售SSD市場受到PC產業下滑的劣勢，而智慧型手機、平板電腦的新機上市潮，也將瞄準9月份開始的年底旺季，對於eMMC與SSD的拉貨動能將自7月份開始展開。