三策略強化企業競爭力

辛耘成功在國內設備業占有一席之地，總經理許明棋表示，未來將以拓展高階濕製程設備多元化應用、朝18吋晶圓設備與再生市場邁進，以及將台灣設備代理經驗複製到大陸市場等3大目標為方針，持續強化公司競爭力。

許明棋指出，辛耘從設備代理業務起家，目前在手代理權有40多項，最多時曾達50家，如今已站穩台灣設備代理市場，未來將在此基礎上，將台灣經驗複製到中國市場。

目前辛耘在大陸已有8個據點，通路布局綿密，有助於掌握大陸市場發展脈動。

製造事業方面，許明棋說，辛耘將專注在濕製程，持續往高階機台發展，今（2012）年底前推出「單晶圓機台」，同時已完成「新世代乾燥技術」開發。

所謂「新世代乾燥技術」，是不同於傳統的常壓，辛耘針對新世代產品的高深寬比的製程結構，開發非常壓的（涵蓋高壓、低壓；正壓、負壓）的乾燥技術，主要應用在3D IC 及微積電（MEMS）產品製程。

辛耘還從濕製程展開各種不同的應用，如太陽能電池設備。辛耘應美國1家公司邀請，合作開發「太陽能減矽濕製程」，完成太陽能矽晶片做前處理的機台，已送至美國驗證中。預計 2013年中，完成客戶製程驗證。

一旦這項新製程應用於量產，可大幅降低生產成本，有助於提升太陽能發電的市場競爭力。

辛耘還致力於把濕製程多樣化，應用在不同領域。許明棋表示，看好生技產業前景，辛耘原本就一直代理生化儀器設備，也尋找機會要跨入生化儀器設備製造。今年底前，辛耘會開發完成1款新產品，並準備投入18吋晶圓的濕製程設備。

許明棋強調，辛耘晶圓再生業務發展順利，正積極利用現有技術，開發鍺（Ge)晶圓研磨、拋光、清洗等先進技術。鍺晶片是應用於高聚光型太陽能領域，辛耘是台灣第1家跨入相關技術的公司，已獲得客戶認證，並與台灣及歐洲客戶接洽中。

另外，辛耘針對功率元件，所需的新興材料「碳化矽SiC」，開發SiC晶圓技術的磨、拋、洗製程服務。

SiC的特性是：耐高溫、耐高壓、高電流、高熱傳導性，目前業界還沒有製程標準及化學品配方，辛耘將爭取日本客戶訂單。