世芯電子 專精ASIC方案 |F-世芯電子

隨著進入深次微米世代，系統公司研發與設備投資快速攀升，現存大型的整合元件廠商也無法負荷基礎設施的投資，而被專業晶圓代工廠所超越，於是更多的系統公司開始將資源集中於產品的規格及前端設計，將後端設計及產品生產外包給專業的無晶圓廠Fabless ASIC公司。

Fabless ASIC公司藉由與策略夥伴(包括：晶圓製造、封裝、測試廠)合作，提供從RTL/Netlist到晶片製造、封裝、測試等完整的解決方案，系統公司藉此享有更快速的產品上市時間、更低的成本、更專業的設計能力。

世芯電子為全球Fabless ASIC設計領導廠商，專注於先進製程(6 5奈米以下)的系統單晶片設計，是系統公司尋求ASIC解決方案的首選。世芯藉由與策略夥伴合作，提供客戶最具效益的完整解決方案，成立至今已在超過2億顆量產晶片中獲得實證，並成功替國際級系統公司開發及量產一系列的系統級晶片。

世芯電子總經理沈翔霖表示，世芯電子能專精、快速交付最先進的 ASIC方案給客戶，除了世界級的設計技術外，整體工程及業務方案策略能充分瞭解與滿足客戶的需求，幫助客戶從晶片設計、製造、量產一步到位，確保客戶能在時程內收到高品質的產品。

世芯電子產品領域包含消費性電子、通訊網路、娛樂裝置及資訊應用等，今年來已完成多項65/40設計案，目前也積極進行28nm設計平臺的研發。