界霖辦聯貸 推股票上市

界霖科技(5285)為IC半導體導線架生產廠商，上周五(7日)與玉山銀行等6家國內行庫簽署5年期5億元聯貸案，界霖所取得聯貸款，將用於併購濟南界龍科技公司及充實中長期營運資金，也為推動股票上市積極鋪路。該聯貸案由玉山銀行主辦，參與銀行包括永豐、彰銀、台中商銀、上海商銀及台灣銀行等。簽約儀式由界霖科技董事長蔡上元及玉山銀行法金執行長陳茂欽代表雙方簽訂；會後界霖也舉行股票登錄興櫃前說明會，包括銀行團及企業法人等共百餘人參加，場面熱烈。界霖科技主要營業項目為各式功率導線架之研發、製造與銷售業務。產品區分為功率單體導線架、光電元件導線架、積體電路導線架及塑封模具等，廣泛用於LED、汽車電子零件、PC、家電、消費性電子及通訊用之功率元件等產品。該公司並持續投入高功率電晶體、微型整流二極體等較高技術之導線架產品開發，產品具競爭力。由於界霖科技擁有很強的模具及模具零件改良生產開發能力，模具精度可達0.001mm，再加上成本管控得宜，因此客戶在產品開發初期，即讓界霖參與設計、開發，產品客製化、忠誠度頗高，且多數是國際IDM大廠。由股市觀測站資訊顯示，界霖科技去(100)年全年營收為18.52億元，稅後盈餘8,950萬元，EPS為1.5元。今(101)年上半年受歐債危機影響，下游終端應用市場需求減緩，營收為8.31億元，稅後盈餘3,450萬元，EPS為0.57元。