映相蝕刻製程 夠犀利

映相科技結合觸控面板中段及後段製程，率先發想研發推出氫氟酸蝕刻製程，此一化學蝕刻製程技術可以切割強化後玻璃，仍維持玻璃硬度達250MPA，解決過去強化玻璃經過傳統切割後，強度不夠的困境。大幅提高玻璃面板加工生產效率，設備投資也大降5成。

映相指出，氫氟酸玻璃蝕刻製程有3項特色：1、可切割強化後玻璃；2、可直接切割異型孔，減少CNC鑽孔破片率；3、減少傳統CNC加工時間，增加產能輸出。

製作上在玻璃母板切割前，先貼覆抗酸膜，再用雷射刮除抗酸膜，保留製程中需要的面板，再進入氫氟酸蝕切機用高濃度氫氟酸蝕刻，一片一片沒有經過切割無裂紋的面板玻璃就完工了，且玻璃硬度達2 50MPA，符合NB面板硬度要求，若生產手機玻璃面板只需一次強化，大幅提升生產效率，製程設備投資也大降5成以上。