USB 3.0市場遽變　台廠轉戰週邊應用 ｜祥碩科技

英特爾(Intel)新款Ivy Bridge處理器將問世，USB 3.0標準終於納入晶片組，勢必吃掉獨立USB 3.0 Host晶片商機，台系IC設計公司已有心理準備，讓英特爾出面把USB 3.0市場坐大，台廠再轉攻週邊應用如Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等，在USB 3.0 Host晶片市場萎縮與應用晶片擴大之間，台廠企圖找到銜接的平衡點。

IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。

目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。

晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。

晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。

值得注意的是，目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創，即將加入者還有祥碩、擎泰等，其中，慧榮宣示要搶下2012年全球前3大，鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大，龍頭廠銀燦亦老神在在，群聯更不是省油的燈，2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧，而在價格下降、普及率提升下，消費者將直接受惠。