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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 太克科技 | 2025/06/15 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 22853404 | 柯博潔(Bridget Elizabeth Cross) | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2012年02月23日
星期四
星期四
太克的全方位量測驗證服務 提供嵌入式系統最佳化記憶體測試方案 |太克科技
因應記憶體世代演進的運作頻率高頻化、記憶體顆粒封裝BGA化(Ball Grid-Array,錫球柵欄化)的態勢下，無論是PC/NB平台常用到DDR、DDR2、DDR3記憶體模組，以至於從行動運算裝置到嵌入式裝置使用的低功耗LP DDR、LPDDR2等記憶體，如何以適當的量測儀器與探測工具，來協助工程師進行高速記憶體的訊號量測、驗證與偵錯工作，以快速的完成偵錯、修改，達成產品提早上市的目標……
太克科技量測儀器技術部門技術經理楊雄偉認為，記憶體系統的設計驗證需考慮如何在指定的工作條件下，精確了解電路行為模式及邊界值條件，做系統整合時能快速驗證信號完整性和時序分析並發現問題，能在不同儀器、探針╱治具之間相互搭配，最後可針對嵌入式系統進行簡單的測試設置及快速檢驗出結果。
DDR/DDR2/DDR3量測驗證的挑戰與業界解決方案
記憶體測試的挑戰在於：1.信號存取與探測：易於使用/可靠的連接、頻寬和信號完整度並兼顧經濟實惠的原則。2.可隔離出讀寫爆發模式的訊號觸發或後處理。3.符合JEDE規範的一致性的測試，像參數時序、振幅量測、Vref/Vih/Vil電壓與降額量測。3.測試結果可驗證╱可統計。4.有效的報告與存檔。以及針對電路特性與除錯所需要的進階分析能力。
太克提供快速且精確的DDR/DDR2/DDR3量測儀器解決方案，像作為訊號路徑/特性與電路驗證的DSA採樣示波儀、類比與電氣特性除錯的DPO/DSA即時示波儀與相關軟體、數位訊號驗證與除錯的TLA邏輯分析儀與Nexus、FuturePlus記憶體顆粒治具的支援，以及SDRAM記憶體顆粒探測治具、探針、夾板等。
取樣示波儀協助訊號的路徑特性量測與電路板驗證
楊雄偉指出在訊號特性與電路驗證上，太克DSA8200 sampling oscilloscope
(取樣示波儀)適用於DDR 266/333/400MHz、DDR2 400/533/667/800/1066MHz，以及DDR3 800/1066/1333/1600/1867MHz等應用範圍進行量測驗證。對上到DIMM模組或銲在主機板上的高頻DDR/DDR2/DDR3記憶體而言，如何考量逾時偵測修正(Timeout Detection and Recovery,TDR)、頻率散射干擾下的S參數，對訊號路徑特性以及訊號在傳遞損失等影響。
另一項挑戰是如何量化訊號完整性，像阻抗測量、訊號插入、回波損耗以及頻域串擾等。DSA8200取樣示波儀與TDR、S參數產生軟體搭配下，量測取樣頻譜達70GHz並維持最低的雜訊干擾，改進阻抗影響並提昇量測的精準性，可記錄一百萬個高頻量測點訊號資訊。DSA8200也可以在抖動時序與雜訊干擾下模擬通道效應(channel effect)，並將量測步驟自動化以減少錯誤與測試時間，使整段分析作業縮短到僅幾分鐘就完成。
DDR在類比訊號驗證偵錯(Analog Validation & Debug)方面，太克提供了搭配DSA70000即時示波器的探測量測軟體，針對DDR/DDR2/DDR3進行量測驗證。
像是訊號接取╱探測部份，需要容易但可靠的物理連接，量測記憶體的各種測量點，具備需要最高的信號完整性與足夠反應訊號速度的頻率產生效能。
另外在信號採集部份，可以自動觸發和捕獲DDR的DQ、DQS信號以隔離讀寫訊號，並自動設置電壓準位和數據傳輸速率，長時間持續的捕捉訊號並以高解析度呈現出來。
在DDR Analysis(DDRA)訊號分析軟體功能上，可自動設置、爆發讀/寫模式檢測並符合JEDEC通過/失敗的量測模式，另外搭配DPOJET最強大的抖動、眼圖(Eye diagram)和時序分析工具，可進行時間、振幅、直方圖、量測圖，進階時序抖動(Jitter)、眼圖測量和通過/失敗測試，並提供許多可選擇的顯示與繪圖選項，以及報表產生器。
類比╱數位與混合訊號量測與驗證
越高的資料傳輸率使訊號接取與量測方式變得複雜，從訊號邊界值變少、更高的訊號傳真度要求、元件幾何尺寸的縮減、腳位間距小於20毫米(20mils)造成很難甚至無法量測的測點。目前電腦的標準DIMM已有多種量測方式，但嵌入式系統多半把記憶體銲接在PCB上，而DDR2/DDR3全都是最難分接量測的BGA封裝，若改以BGA殖球插槽銲接在量測IC處，中間接上可外拉出做訊號量測的Nexus DDR中介板，它支援DDR2/DDR3的x4/x8與x16模式，上面有BGA插槽可直接安置受測的記憶體IC。
類比訊號可搭配P7500系列三態探測器、020-2954-xx延伸排線、4GHz三態微銅軸量測電纜，以及可支援到20GHz的P75TLRST量測線。楊雄偉並列舉幾種BGA植球訊號的量測實例。
在混合類比與數位訊號的驗證上，可搭配P6780主動式差分邏輯探測器，可做16通道外加一時脈、2.5GHz頻寬且僅0.5pf低電容延遲的訊號量測；另外 P6717單端邏輯探測器亦支援16通道外加一時脈、350MHz頻寬混合類比、數位邏輯訊號的量測，同時搭配iCapture 探測器與MSO70000軟體搭配下，可僅用單一類比量測線連接下，進行類比╱數位訊號與混合訊號量測作業。
數位設計與驗證
楊雄偉在數位驗證除錯(Digital Validation & Debug)方面，點出額外的觀測需要，像進出記憶體的資料流，多通道、全通道的脈衝與時序量測，進出CPU與記憶體的資料流；同時硬體能協助確認匯流排或系?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
太克科技量測儀器技術部門技術經理楊雄偉認為，記憶體系統的設計驗證需考慮如何在指定的工作條件下，精確了解電路行為模式及邊界值條件，做系統整合時能快速驗證信號完整性和時序分析並發現問題，能在不同儀器、探針╱治具之間相互搭配，最後可針對嵌入式系統進行簡單的測試設置及快速檢驗出結果。
DDR/DDR2/DDR3量測驗證的挑戰與業界解決方案
記憶體測試的挑戰在於：1.信號存取與探測：易於使用/可靠的連接、頻寬和信號完整度並兼顧經濟實惠的原則。2.可隔離出讀寫爆發模式的訊號觸發或後處理。3.符合JEDE規範的一致性的測試，像參數時序、振幅量測、Vref/Vih/Vil電壓與降額量測。3.測試結果可驗證╱可統計。4.有效的報告與存檔。以及針對電路特性與除錯所需要的進階分析能力。
太克提供快速且精確的DDR/DDR2/DDR3量測儀器解決方案，像作為訊號路徑/特性與電路驗證的DSA採樣示波儀、類比與電氣特性除錯的DPO/DSA即時示波儀與相關軟體、數位訊號驗證與除錯的TLA邏輯分析儀與Nexus、FuturePlus記憶體顆粒治具的支援，以及SDRAM記憶體顆粒探測治具、探針、夾板等。
取樣示波儀協助訊號的路徑特性量測與電路板驗證
楊雄偉指出在訊號特性與電路驗證上，太克DSA8200 sampling oscilloscope
(取樣示波儀)適用於DDR 266/333/400MHz、DDR2 400/533/667/800/1066MHz，以及DDR3 800/1066/1333/1600/1867MHz等應用範圍進行量測驗證。對上到DIMM模組或銲在主機板上的高頻DDR/DDR2/DDR3記憶體而言，如何考量逾時偵測修正(Timeout Detection and Recovery,TDR)、頻率散射干擾下的S參數，對訊號路徑特性以及訊號在傳遞損失等影響。
另一項挑戰是如何量化訊號完整性，像阻抗測量、訊號插入、回波損耗以及頻域串擾等。DSA8200取樣示波儀與TDR、S參數產生軟體搭配下，量測取樣頻譜達70GHz並維持最低的雜訊干擾，改進阻抗影響並提昇量測的精準性，可記錄一百萬個高頻量測點訊號資訊。DSA8200也可以在抖動時序與雜訊干擾下模擬通道效應(channel effect)，並將量測步驟自動化以減少錯誤與測試時間，使整段分析作業縮短到僅幾分鐘就完成。
DDR在類比訊號驗證偵錯(Analog Validation & Debug)方面，太克提供了搭配DSA70000即時示波器的探測量測軟體，針對DDR/DDR2/DDR3進行量測驗證。
像是訊號接取╱探測部份，需要容易但可靠的物理連接，量測記憶體的各種測量點，具備需要最高的信號完整性與足夠反應訊號速度的頻率產生效能。
另外在信號採集部份，可以自動觸發和捕獲DDR的DQ、DQS信號以隔離讀寫訊號，並自動設置電壓準位和數據傳輸速率，長時間持續的捕捉訊號並以高解析度呈現出來。
在DDR Analysis(DDRA)訊號分析軟體功能上，可自動設置、爆發讀/寫模式檢測並符合JEDEC通過/失敗的量測模式，另外搭配DPOJET最強大的抖動、眼圖(Eye diagram)和時序分析工具，可進行時間、振幅、直方圖、量測圖，進階時序抖動(Jitter)、眼圖測量和通過/失敗測試，並提供許多可選擇的顯示與繪圖選項，以及報表產生器。
類比╱數位與混合訊號量測與驗證
越高的資料傳輸率使訊號接取與量測方式變得複雜，從訊號邊界值變少、更高的訊號傳真度要求、元件幾何尺寸的縮減、腳位間距小於20毫米(20mils)造成很難甚至無法量測的測點。目前電腦的標準DIMM已有多種量測方式，但嵌入式系統多半把記憶體銲接在PCB上，而DDR2/DDR3全都是最難分接量測的BGA封裝，若改以BGA殖球插槽銲接在量測IC處，中間接上可外拉出做訊號量測的Nexus DDR中介板，它支援DDR2/DDR3的x4/x8與x16模式，上面有BGA插槽可直接安置受測的記憶體IC。
類比訊號可搭配P7500系列三態探測器、020-2954-xx延伸排線、4GHz三態微銅軸量測電纜，以及可支援到20GHz的P75TLRST量測線。楊雄偉並列舉幾種BGA植球訊號的量測實例。
在混合類比與數位訊號的驗證上，可搭配P6780主動式差分邏輯探測器，可做16通道外加一時脈、2.5GHz頻寬且僅0.5pf低電容延遲的訊號量測；另外 P6717單端邏輯探測器亦支援16通道外加一時脈、350MHz頻寬混合類比、數位邏輯訊號的量測，同時搭配iCapture 探測器與MSO70000軟體搭配下，可僅用單一類比量測線連接下，進行類比╱數位訊號與混合訊號量測作業。
數位設計與驗證
楊雄偉在數位驗證除錯(Digital Validation & Debug)方面，點出額外的觀測需要，像進出記憶體的資料流，多通道、全通道的脈衝與時序量測，進出CPU與記憶體的資料流；同時硬體能協助確認匯流排或系?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
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