太瀚科統合併

矽統（2363）昨(15)日公告，旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併，希望透過產品互補拓展業務，增加股東權益。

太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。

科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。