集邦：爾必達有兩可能 美光介入或東芝託管 ｜集邦科技

爾必達（Elpida）財務狀況嚴峻，整併的市場臆測不斷，集邦科技表示，爾必達是整併可能性最高的一家，無論是爾必達與美光結合的美日聯手抗韓，或是東芝託管爾必達都具可能性。

集邦科技表示，在爾必達存續戰中，日本政府扮演關鍵角色，除了展延還款之外，也積極促成整併，除此之外，記憶體模組大廠金士頓過去曾以龐大的顆粒胃納量，吸收產能過剩的DRAM顆粒，自2011年下半年起就不時傳出金士頓以較優惠價格，收購爾必達顆粒，希望能夠撐到下波DRAM價格反彈，金士頓與力成是否繼續出手相救，亦成為爾必達存續關鍵。

集邦科技判斷，南科與爾必達策略聯盟的可能性不高，而日本政府介入由東芝託管爾必達的策略如果成型，並降低標準型產品投片，整合NAND Flash與DRAM的新事業體則可與韓系廠商一樣，集中火力布局智慧型手機與平板電腦；美日聯合抗韓的可能性也不排除，爾必達與美光的產能高達32.8萬片，已經超越全球第二大廠海力士。

集邦科技統計，爾必達目前現金約有1,100億日幣，約為美金14.29億，但總負債卻有62.6億美元，負債比例約為總資產的60％；而整體負債當中約有374億日幣（約為美金4.86億元），屬先前透過產業再生法向日本政府挹注的救急金，今年4月為最後還款期限。