聯致 打入國際大廠供應鏈 |聯致科技

聯致科技創立於87年時即期許成為國際級電子材料公司，該公司遂以Advance Material Corporation命名，經過13年的努力，目前產品線包含IC載板、PCB與觸控面板所需的材料，並成功躍升為國內主要IC材料供應商。

在日本東北大地震後，IC載板材料短缺一度引起台灣半導體業界疑慮，然而聯致科技創立初期即投入經濟部工業局之主導性新產品計畫，成功研發「BGA/Filp Chip封裝用基板材料」，經近10多年的加強研發，現已進入國際IC大廠之供應鏈，並填補下游IC載板客戶之缺貨疑慮，日本材料廠商的產線雖已恢復，但仍獲客戶持續下訂單之肯定。

聯致早已投入開發觸控面板相關材料，故該公司亦成為觸控面板崛起的獲利者，其中保護膠、絕緣膠、銀膠、邊框油墨均已出貨量產，並可依客戶需求與技術發展而變動，再搭配轉投資卓韋光電生產之ITO薄膜，逐步成為我國觸控面板主要的材料供應者。

聯致科技總經理陳福龍表示，未來該公司不僅計畫擴充銅箔基板廠之產能，擴大IC載板材料營收，更將推動公司上市櫃，並朝向具高附加價值、高生產力並注重研發與服務之國際級電子材料公司邁進。